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非均质材料间热应力的例子

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非均质材料间热应力的例子

  • 分类:应用领域
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2019-11-21 09:19
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【概要描述】简易载体应用–铜板上的氧化铝电路板??在~320oC的焊接温度下–板及载体为平整的??在室温20度下,板及载体会弯曲0.4mm-,导致接合界面有270mpa的压力在一般环境温度范围((-40oCto125oC)下进行操作,这个应力在+/-80MPa上浮动该热循环会导致界面的机械失效,引起局部温度升高,导致电路性能降低,最终导致电子组件失效使载体与电路板的CTE相匹配,可以使这些应力降到最低陶瓷板需使用GL50或者GL70(取决于所使用的陶瓷),FR4板可以使用滚制过的GL27以改善组件的刚度(或者减轻重量)。

非均质材料间热应力的例子

【概要描述】简易载体应用–铜板上的氧化铝电路板??在~320oC的焊接温度下–板及载体为平整的??在室温20度下,板及载体会弯曲0.4mm-,导致接合界面有270mpa的压力在一般环境温度范围((-40oCto125oC)下进行操作,这个应力在+/-80MPa上浮动该热循环会导致界面的机械失效,引起局部温度升高,导致电路性能降低,最终导致电子组件失效使载体与电路板的CTE相匹配,可以使这些应力降到最低陶瓷板需使用GL50或者GL70(取决于所使用的陶瓷),FR4板可以使用滚制过的GL27以改善组件的刚度(或者减轻重量)。

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简易载体应用 – 铜板上的氧化铝电路板

 

P

 

在~320oC的焊接温度下 – 板及载体为平整的

 

P

 

在室温20度下,板及载体会弯曲0.4mm-,导致接合界面有270mpa的压力

在一般环境温度范围( (-40oC to 125oC )下进行操作,这个应力在+/- 80MPa上浮动

该热循环会导致界面的机械失效,引起局部温度升高,导致电路性能降低,最终导致电子组件失效

使载体与电路板的CTE相匹配,可以使这些应力降到最低

陶瓷板需使用GL50 或者 GL70 (取决于所使用的陶瓷), FR4 板可以使用滚制过的GL27以改善组件的刚度(或者减轻重量)。

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